無氧銅（oxygen-free copper）

根據(jù)含氧量和雜質(zhì)含量，無氧銅又分為一號和二號無氧銅。一號無氧銅純度達(dá)到99.97%，氧含量不大于0.003%，雜質(zhì)總含量不大于0.03%；二號無氧銅純度達(dá)到99.95%，氧含量不大于0.005%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%。

無氧銅無氫脆現(xiàn)象，導(dǎo)電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。各國對于含氧量的標(biāo)準(zhǔn)也不*相同，存在一定的差異。

OFC（無氧銅）：純度為99.995% 的金屬銅。一般用于音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子應(yīng)用之中。其中無氧銅中又有 LC-OFC（線形結(jié)晶無氧銅或結(jié)晶無氧銅）：純度在99.995%以上和OCC（單晶無氧銅）：純度最高，在99.996%以上，又分為PC-OCC和UP-OCC 等。

采用UP-OCC技術(shù)（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的單結(jié)晶無氧銅，無方向性、高純度、防腐蝕、極低的電氣阻抗使得線材適合高速優(yōu)質(zhì)的傳輸信號。 [1] 

嚴(yán)格區(qū)分，無氧銅應(yīng)分為普通無氧銅和高純無氧銅。普通無氧銅可以在工頻有鐵心感應(yīng)電爐中進(jìn)行熔煉，高純無氧銅的熔煉則應(yīng)該在真空感應(yīng)電爐中進(jìn)行。

采用半連續(xù)鑄造方式時，熔體在熔煉爐和保溫爐內(nèi)的精煉過程可以不受時間約束。連續(xù)鑄造則不同，銅液的質(zhì)量不僅依賴于熔煉爐和保溫爐的精煉質(zhì)量，更重要的是還需要依賴于整個系統(tǒng)和全過程的穩(wěn)定性。

為了不使熔體被污染，無氧銅熔煉一般不采用任何添加劑的方式熔煉和精煉，熔池表面覆蓋木炭以及所形成的還原性氣氛是普遍采用的熔煉氣氛。

熔煉無氧銅的感應(yīng)電爐應(yīng)該具有良好的密封性。

熔煉無氧銅應(yīng)該以優(yōu)質(zhì)陰極銅作為原料。熔煉高純無氧銅，應(yīng)該以高純陰極銅作為原料。陰極銅在進(jìn)入爐膛之前，如果先經(jīng)過干燥和預(yù)熱，可以除去其表面可能吸附的水分或潮濕空氣。

熔煉無氧銅時爐內(nèi)熔池表面上覆蓋的木炭層厚度，應(yīng)該比熔煉普通純銅時加倍，并需要及時更新木炭。木炭覆蓋盡管有許多優(yōu)點(diǎn)，例如保溫、隔絕空氣和還原作用，然而它同時存在一定的缺點(diǎn)。例如木炭容易吸附潮濕空氣，甚至直接吸收水分，從而成為可能使銅液大量吸收氫的渠道。

木炭或一氧化碳對氧化亞銅具有還原作用，但對于氫則*無能為力。因此，木炭在加入爐內(nèi)之前，應(yīng)該進(jìn)行仔細(xì)挑選和煅燒。

在熔煉、轉(zhuǎn)注、保溫以及整個鑄造過程中，對熔體采取全面的保護(hù)是無氧銅生產(chǎn)的必要條件。許多現(xiàn)代化的無氧銅熔煉鑄造生產(chǎn)線，不僅熔煉，包括爐料的干燥預(yù)熱、轉(zhuǎn)注流槽、澆注室等都采取了全面的保護(hù)。

現(xiàn)代化的大型無氧銅生產(chǎn)線，有些是以發(fā)生爐煤氣作為保護(hù)性氣體，而煤氣發(fā)生爐則大都以天然氣為原料。

國外普遍采用的一種保護(hù)性氣體的制造方法是：首先使硫含量比較低的天然氣和94%～96%甲烷用理論值空氣進(jìn)行燃燒，以氧化鎳為媒介除去氫，制成的氣體主要由氮和碳酸氣組成。然后，通過熱木炭使碳酸氣變成一氧化碳，得到含一氧化碳為20%～30%，其余為氮的無氧氣體。

除發(fā)生爐煤氣外，也有采用氮、一氧化碳或氬等氣體作為無氧銅熔體保護(hù)或精煉用介質(zhì)材料。 [2] 

真空熔煉應(yīng)該是熔煉高品質(zhì)無氧銅的最好選擇。

真空熔煉不僅可以使氧含量大大降低，同時也可以使氫以及某些其他雜質(zhì)元素的含量亦同時大大降低。

在真空中頻無芯感應(yīng)爐內(nèi)熔煉時，多采用石墨坩堝和選用經(jīng)過兩次精煉的高純陰極銅或重熔銅作為原料。與陰極銅一起裝入爐內(nèi)的，還包括用以脫氧的鱗片狀石墨粉。其實(shí)，脫氧主要是通過石墨坩堝材料中的碳進(jìn)行。碳的消耗量，可以通過計(jì)算得知，例如1 kg銅消耗100 g碳。經(jīng)驗(yàn)表明，開始時銅液中氧含量越高，熔煉初期脫氧反應(yīng)進(jìn)行得越迅速。

通過真空熔煉獲得的無氧銅，其氧含量可以低于0.0005%，氫含量低于0.0001%～0.0003%。實(shí)際上，只有在一定的真空度下熔煉和鑄造的銅，才可能獲得*不含氧和其他氣體的鑄件，因此生產(chǎn)電子管用銅材所用真空爐的真空度應(yīng)在10-6以上。[2] 

氧銅桿和無氧銅桿由于制造方法的不同，致使存在差別，具有各自的特點(diǎn)。

1）關(guān)于氧的吸入和脫去以及它的存在狀態(tài)

生產(chǎn)銅桿的陰極銅的含氧量一般在10～50ppm，在常溫下氧在銅中的固溶度約2ppm。低氧銅桿的含氧量一般在200（175）～400（450）ppm，因此氧的進(jìn)入是在銅的液態(tài)下吸入的，而上引法無氧銅桿則相反，氧在液態(tài)銅下保持相當(dāng)時間后，被還原而脫去，通常這種桿的含氧量都在10～50ppm以下，可達(dá)1～2ppm，從組織上看，低氧銅中的氧，以氧化銅狀態(tài)，存在于晶粒邊界附近，這對低氧銅桿而言可以說是常見的但對無氧銅桿則很少見。氧化銅以夾雜形式在晶界出現(xiàn)對材料的韌性產(chǎn)生負(fù)面影響。而無氧銅中的氧很低，所以這種銅的組織是均勻的單相組織對韌性有利。在無氧銅桿中的多孔性是不常見的，而在低氧銅桿中則是常見的一種缺陷。

2）熱軋組織和鑄造組織的區(qū)別

低氧銅桿由于經(jīng)過熱軋，所以其組織屬熱加工組織，原來的鑄造組織已經(jīng)破碎，在8mm的桿時已有再結(jié)晶的形式出現(xiàn)，而無氧銅桿屬鑄造組織，晶粒粗大，這是為什么，無氧銅的再結(jié)晶溫度較高，需要較高退火溫度的固有原因。這是因?yàn)?，再結(jié)晶發(fā)生在晶粒邊界附近，無氧銅桿組織晶粒粗大，晶粒尺寸甚至能達(dá)幾個毫米，因而晶粒邊界少，即使通過拉制變形，但晶粒邊界相對低氧銅桿還是較少，所以需要較高的退火功率。對無氧銅成功的退火要求是：由桿經(jīng)拉制，但尚未鑄造組織的線時的第一次退火，其退火功率應(yīng)比同樣情況的低氧銅高10～15%。經(jīng)繼續(xù)拉制，在以后階段的退火功率應(yīng)留有足夠的余量和對低氧銅和無氧銅切實(shí)區(qū)別執(zhí)行不同的退火工藝，以保證在制品和成品導(dǎo)線的柔軟性。

3）夾雜，氧含量波動，表面氧化物和可能存在的熱軋缺陷的差別

無氧銅桿的可拉性在所有線徑里與低氧銅桿相比都是*的，除上述組織原因外，無氧銅桿夾雜少，含氧量穩(wěn)定，無熱軋可能產(chǎn)生的缺陷，桿表氧化物厚度可達(dá)≤15A。在連鑄連軋生產(chǎn)過程中如果工藝不穩(wěn)定，對氧監(jiān)控不嚴(yán)，含氧量不穩(wěn)定將直接影響桿的性能。如果桿的表面氧化物能在后工序的連續(xù)清洗中得以彌補(bǔ)外，但比較麻煩的是有相當(dāng)多的氧化物存在于“皮下"，對拉線斷線影響更直接，故而在拉制微細(xì)線，超微細(xì)線時，為了減少斷線，有時要對銅桿采取不得已的辦法——剝皮，甚至二次剝皮的原因所在，目的要除去皮下氧化物。

4）低氧銅桿和無氧銅桿的韌性有差別

兩者都可以拉到0.015mm，但在低溫超導(dǎo)線中的低溫級無氧銅，其細(xì)絲間的間距只有0.001mm.

5）從制桿的原材料到制線的經(jīng)濟(jì)性有差別。

制造無氧銅桿要求質(zhì)量較高的原材料。一般，拉制直徑>1mm的銅線時，低氧銅桿的優(yōu)點(diǎn)比較明顯，而無氧銅桿顯得更為*的是拉制直徑<0.5mm的銅線。

6）低氧銅桿的制線工藝與無氧銅桿的有所不同。

低氧銅桿的制線工藝不能照搬到無氧銅桿的制線工藝上來，至少兩者的退火工藝是不同的。因?yàn)榫€的柔軟性深受材料成份和制桿，制線和退火工藝的影響，不能簡單地說低氧銅或無氧銅誰軟誰硬。 [3] 

銅具有高的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率、良好的可焊性、優(yōu)良的塑性和延展性、的冷加工性能且無磁性，而彌散無氧銅又克服了退火后屈服強(qiáng)度較低和高溫下抗蠕變差的缺點(diǎn)，具有高溫、高強(qiáng)度和高熱導(dǎo)率的特性，受到電子材料專家的高度重視。銅及其合金已在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，在真空電子器件中，無氧銅已居該領(lǐng)域中七大結(jié)構(gòu)材料中用量。

含氧量是無氧銅最重要的性能之一，由于氧和銅固熔量很小，因而無氧銅中之氧，實(shí)際是以Cu2O形式而存在。在高溫下，氫以很大的速度在銅中擴(kuò)散，遇到Cu2O并將其還原，產(chǎn)生大量的水蒸氣。水蒸氣的數(shù)量比例于銅的含氧量。例如，0.01%含氧量的銅，退火后，在100g銅中會形成14cm3的水蒸氣，該水蒸氣不能經(jīng)致密銅而擴(kuò)散，因而在存在Cu2O的地方，會產(chǎn)生幾千兆帕壓力，從而使銅破壞并產(chǎn)生脆裂和失去真空致密。因而，對氧含量必須進(jìn)行嚴(yán)格限制。